头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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波音、空客陷假货门：伪造文件售钛部件 安全隐忧再起

北京 - 6月14日，据美国联邦航空管理局（FAA）消息，两大飞机制造巨头波音和空客可能在其飞机中使用了伪造文件售出的钛部件。这一消息引发业界震惊，也让飞机的安全隐忧再次成为焦点。

指控来自供应商

此次指控来自波音和空客的共同供应商、美国势必锐航空系统公司（Spirit AeroSystems）。该公司表示，其发现部分供应给波音和空客飞机的钛部件存在伪造文件问题。这些文件被用来证明钛部件符合航空航天标准，但实际上可能存在质量问题。

波音和空客回应

波音和空客均对相关指控表示高度重视，并已展开调查。波音表示，其已经从供应链中移除所有可疑钛部件，并将对供应商进行追责。空客则表示，其正在与相关部门合作调查此事，并将采取必要措施确保飞机安全。

事件影响

这一事件可能对波音和空客造成重大影响。两家公司都可能面临巨额罚款和诉讼，其飞机的安全性也可能受到质疑。此外，事件还可能波及整个航空业，导致飞机交付延误和停飞事件增加。

分析：

• 此事件再次暴露了航空航天供应链中的质量控制问题。飞机部件的质量对飞行安全至关重要，任何质量问题都可能导致严重后果。
• 各国航空监管机构应加强对飞机制造商和供应商的监管，杜绝类似事件再次发生。
• 飞机制造商和供应商也应提高质量意识，严格执行质量控制标准，确保产品安全。

后续：

目前，FAA已经对波音和空客展开调查。调查结果将决定两家公司是否会受到处罚。此外，事件也可能促使各国航空监管机构加强对航空航天供应链的监管。

新标题：

波音、空客陷假货门 钛部件安全隐忧再起 供应链质量控制漏洞待补